Pâte thermique pour processeur en pot 150gr | Générique

Caractéristiques techniques principales :
Cette pâte thermique haute performance offre une conductivité exceptionnelle entre la puce et le système de refroidissement. Elle permet de réduire drastiquement la température de fonctionnement de votre matériel. Sa texture parfaitement équilibrée ne sèche pas avec le temps pour garantir une efficacité continue. Le conditionnement très généreux en pot de 150 grammes est spécialement conçu pour les besoins intensifs des ateliers de réparation et les assemblages multiples. Elle s’étale très facilement pour couvrir uniformément toute la surface de contact nécessaire. Elle est totalement compatible avec tous les processeurs d’ordinateurs fixes, portables ainsi que les processeurs graphiques.

Contenu :
La livraison comprend un grand pot contenant 150 grammes de pâte thermique, fermé par un couvercle hermétique pour assurer une conservation optimale de longue durée entre chaque utilisation.

Avantages du produit :
Ce format industriel en pot est extrêmement économique et parfaitement adapté pour l’entretien professionnel et intensif d’un très grand parc informatique. Son application rapide permet d’optimiser efficacement le refroidissement de vos machines pour maintenir des performances très stables en toute circonstance. La diminution significative de la chaleur ambiante réduit le bruit des ventilateurs tout en sécurisant votre système contre les surchauffes. C’est la solution idéale et très rentable pour éviter les pannes matérielles causées par des températures excessives.