Pâte thermique pour processeur en seringue 30gr | Générique

Caractéristiques techniques principales :
Cette pâte thermique haute performance offre une excellente conductivité entre la puce et le système de refroidissement. Elle permet de réduire significativement la température de fonctionnement de votre matériel informatique. Sa texture stable ne sèche pas avec le temps pour assurer une efficacité thermique continue. Le conditionnement généreux de 30 grammes est idéal pour les assemblages multiples ou un usage professionnel régulier. Son format en grande seringue facilite un dosage précis pour une application parfaitement homogène sur toute la surface de contact. Elle est compatible avec l’ensemble des processeurs d’ordinateurs fixes, portables et les puces de cartes graphiques.

Contenu :
La livraison comprend une grande seringue contenant 30 grammes de pâte thermique, dotée d’un capuchon hermétique pour garantir une conservation optimale entre chaque utilisation.

Avantages du produit :
Ce grand format est particulièrement économique et indispensable pour les techniciens de maintenance informatique. Son application rapide et propre permet d’optimiser le refroidissement de vos machines en un minimum de temps. La baisse de la température réduit considérablement le bruit des ventilateurs tout en préservant la stabilité de votre système. C’est la solution parfaite et rentable pour prévenir efficacement les pannes matérielles causées par une chaleur excessive.